对孔下料器下料过程中破片问题的研究与解决方案

唐顺, 徐洪辉, 王云蔚, 袁晓凡, 徐秀卉

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主办:上海医药工业研究院
   中国药学会
   中国化学制药工业协会
ISSN 1001-8255   CN 31-1243/R   ZYGZEA
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中国医药工业杂志 ›› 2024, Vol. 55 ›› Issue (7) : 1008-1015. DOI: 10.16522/j.cnki.cjph.2024.07.015
研究论文

对孔下料器下料过程中破片问题的研究与解决方案

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Research and Solution of Tablet Fragmentation in the Feeding Process of the Hole Feeding Device

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